DRAM和閃存封裝的通用監(jiān)控老化測(cè)試儀。

通過在不同條件下控制每個(gè)溫度區(qū)域，客戶能夠在可靠性驗(yàn)證測(cè)試中最大限度地提高系統(tǒng)利用率。 

該系統(tǒng)具有測(cè)試所有功能項(xiàng)目的能力

目標(biāo)協(xié)議：SRAM、DRAM（DDR、LPDDR、GDDR）閃存（NOR、NAND、EMMC等）、MCP

目標(biāo)外形：所有類型BGA老化測(cè)試插口  

溫度范圍：-40℃~125℃（可選溫箱）