該設(shè)備主要完成A和B的貼合工藝,包括不限于:鏡頭+PCB;濾光片+濾片支架;濾光片+鏡頭座。
該設(shè)備主要完成A和B的貼合工藝,包括不限于:鏡頭+PCB;濾光片+濾片支架;濾光片+鏡頭座。
1、該設(shè)備主要完成產(chǎn)品A、B的貼裝工作;
2、動(dòng)作要求:實(shí)現(xiàn)手動(dòng)/自動(dòng)運(yùn)行時(shí)設(shè)備的防呆,互鎖,防撞等安全機(jī)制,單模組的復(fù)位和調(diào)試等功能。所有軸調(diào)試時(shí)需要有點(diǎn)動(dòng)/寸動(dòng)2種模式,手動(dòng)調(diào)試也需要有防撞功能;
3、所有軸無(wú)坦克鏈,防塵級(jí)別高。標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),電氣維護(hù)方便。所有傳動(dòng)軸為直線電機(jī),速度快,精度高。機(jī)臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)機(jī)臺(tái)無(wú)限延伸拼接。機(jī)臺(tái)雙層流水線可以實(shí)現(xiàn)同種或不同工藝拼線。
設(shè)備架構(gòu)
a:產(chǎn)品A輸送線;b:視覺(jué)模組;c:取料模組1;d:轉(zhuǎn)盤(pán)模組;e:產(chǎn)品B輸送線;f:取料模組2;芯片上料機(jī);芯片下料機(jī)。
A:取料模組1;B:取料模組2;C:CCD1; D:CCD2;E:CCD3;F:下CCD組件;G:轉(zhuǎn)盤(pán)模組;H:TRAY盤(pán)B;I:TRAY盤(pán)A;